工业气体在标准《常用风险化学品的分类及标志》(GB13690-1992)中,通常被划为第2类紧缩气体和液化气体。这类化学品系指紧缩、液化或加压溶解的气体。气体经加压或下降温度,可以使气体分子间的间隔大大缩小而被压入钢瓶中,这种气体称为紧缩气体。对紧缩气体持续加压，恰当降温,紧缩气体就会变成液体的称为液化气体。此外,还有一种性质不稳定的气体,加压后需溶于溶剂中储存在钢瓶内,这种气体称为溶解气体。

具体来说恩施工业气体可分为以下几种:
1.外延气体(Cpitaxial gases) : 在仔细选择的衬底上采用化学气相淀积(CVD)的办法成长-层或多层资料所用气体称为外延气体。硅外延气体有4种,即硅烷、二氯二氢硅、三氯氢硅和四氯化硅,首要用于外延硅淀积,多晶硅淀积淀积氧化硅膜,淀积氮化硅膜。
2.蚀刻气体(Etching gases) : 蚀刻便是把基片上无光刻胶掩蔽的加工外表如氧化硅膜、金属膜等蚀刻掉,从而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来,这样便在基片外表得到所需要的成像图形。蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法蚀刻由于蚀刻方向性强、艺操控、便利、无脱胶现象、无基片损害和沾污，所以其使用范围日益广泛。
3.掺杂气体(Dopant Gases) :在半导体器材和集成电路制造中,将某种或某些杂质掺入半导体资料内,以使资料具有所需要的导电类型和必定的电阻率,用来制造PN结、电阻、埋层等。掺杂工艺所用的气体掺杂源被称为掺杂气体。
4.蒸气体(Sterilizing Gases) : 賄杀菌作用的气体称为熏蒸气体。常用的气体种类有环氧乙烷、磷烷、溴甲烷、溴甲醛、环氧丙烷等。灰菌原理是使用烷化作用，从而使微生物组织内维持生命不可缺少的物质惰化。

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